證券時報網(wǎng)
唐強
2025-10-30 22:40
10月30日，路維光電（688401.SH）發(fā)布2025年第三季度報告，核心業(yè)績指標(biāo)延續(xù)上半年高景氣態(tài)勢。前三季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入8.27億元，同比增長37.25%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.72億元，同比增長41.88%。單季度數(shù)據(jù)看，公司于第三季度實現(xiàn)營收2.83億元，同比增長36.80%；歸屬于上市公司股東的凈利潤6532.90萬元，同比增長69.08%。
在全球半導(dǎo)體及顯示產(chǎn)業(yè)鏈加速向中國轉(zhuǎn)移的背景下，公司憑借“以屏帶芯”戰(zhàn)略深化布局，在平板顯示掩膜版與半導(dǎo)體掩膜版領(lǐng)域持續(xù)突破，成為國產(chǎn)替代浪潮中的核心力量。
近期召開的黨的二十屆四中全會強調(diào)“要加強原始創(chuàng)新和關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，推動科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合”。掩膜版作為半導(dǎo)體及顯示產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵材料，其國產(chǎn)化進程與國家戰(zhàn)略高度契合。
據(jù)Omdia統(tǒng)計，國內(nèi)目前掩膜版產(chǎn)能僅占全球31.4%，與下游面板76%的LCD產(chǎn)能、47%的OLED產(chǎn)能形成顯著供需錯配。疊加半導(dǎo)體領(lǐng)域先進封裝與高制程需求激增，國產(chǎn)掩膜版替代空間已全面打開，政策驅(qū)動與市場需求形成共振，為路維光電這類技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)提供了廣闊增長窗口。
面對旺盛的市場需求，路維光電率先構(gòu)建起技術(shù)與產(chǎn)能雙重壁壘。在平板顯示領(lǐng)域，公司是國內(nèi)唯一實現(xiàn)G2.5-G11全世代產(chǎn)線配套的掩膜版企業(yè)，并率先突破G11高精度掩膜版技術(shù)，成為國內(nèi)首家且唯一一家、世界第四家掌握G11掩膜版生產(chǎn)制造技術(shù)的企業(yè)，填補了國內(nèi)高世代掩膜版產(chǎn)能空白。
為把握市場機遇，公司正加速推進產(chǎn)能落地，于廈門市投資建設(shè)“廈門路維光電高世代高精度光掩膜版生產(chǎn)基地項目”，該項目總投資額為人民幣20億元，計劃建設(shè)11條高端光掩膜版產(chǎn)線，重點研發(fā)生產(chǎn)G8.6及以下AMOLED/LTPO/LTPS/FMM用高精度光掩膜版，項目已于2025年7月完成奠基儀式。項目分階段實施，其中一期將建設(shè)5條G8.6及以下AMOLED高精度掩膜版產(chǎn)線，配置5臺核心主設(shè)備及22臺精密輔助設(shè)備。
目前，一期項目設(shè)備已開始有序采購，預(yù)計2026年設(shè)備將陸續(xù)到廠并進行安裝調(diào)試，2026年下半年實現(xiàn)收入。隨著京東方、維信諾的G8.6 AMOLED產(chǎn)線陸續(xù)投產(chǎn)，公司產(chǎn)能的穩(wěn)步提升有望助其實現(xiàn)更高的市場份額。
除了在平板顯示領(lǐng)域鞏固龍頭地位，路維光電在半導(dǎo)體掩膜版這一更高技術(shù)壁壘的賽道上同樣持續(xù)突破。公司目前已實現(xiàn)180nm制程節(jié)點半導(dǎo)體掩膜版量產(chǎn)，150nm/130nm制程產(chǎn)品也已通過客戶驗證并實現(xiàn)小批量量產(chǎn)。更具戰(zhàn)略意義的是，公司在更高制程節(jié)點上持續(xù)取得突破：路芯半導(dǎo)體的90nm及以上制程掩膜版已向客戶送樣并獲部分驗證通過，40nm半導(dǎo)體掩膜版計劃于2025年下半年啟動試生產(chǎn)。
值得關(guān)注的是，公司在投資者交流中透露，其投資建設(shè)的路芯半導(dǎo)體掩膜版項目進展順利，在一期項目中的部分后段設(shè)備已具備28nm制程節(jié)點半導(dǎo)體掩膜版的生產(chǎn)能力。待二期項目購置28nm電子束光刻機等相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備后，即可量產(chǎn)28nm制程節(jié)點的半導(dǎo)體掩膜版，產(chǎn)品將覆蓋MCU、SiPh（硅光子）、CIS（圖像傳感器）、DDIC（顯示驅(qū)動芯片）、NOR/NANDFlash等領(lǐng)域，進一步完善半導(dǎo)體掩膜版產(chǎn)業(yè)鏈供給，加速國產(chǎn)替代進程。
技術(shù)突破帶來的產(chǎn)品適配性，讓公司成功綁定頭部產(chǎn)業(yè)鏈伙伴。目前路維光電已與華天科技、通富微電等頭部先進封裝廠商，以及奧特斯（高端載板）、鵬鼎控股（高端PCB）等關(guān)鍵配套企業(yè)建立穩(wěn)定合作，隨著各類新型封裝技術(shù)的不斷突破，相應(yīng)掩膜版市場空間將不斷擴大。
持續(xù)的技術(shù)突破背后，是公司高強度的研發(fā)投入與前瞻性布局。路維光電已經(jīng)完成了IC掩膜版信賴性研究測試、3D玻璃蓋板用掩膜版產(chǎn)品開發(fā)研發(fā)項目，新開展了G8.6 AMOLED產(chǎn)品開發(fā)、G8.6 FMM用PhotoMask產(chǎn)品開發(fā)、FOPLP面板級封裝用掩膜版研究等研發(fā)項目，計劃開發(fā)配套國內(nèi)G8.6 AMOLED面板產(chǎn)線及FOPLP、TGV等先進封裝工藝產(chǎn)線配套所需的光掩膜版產(chǎn)品，進一步豐富公司產(chǎn)品種類，并積極布局AI在圖檔處理中的應(yīng)用以提升效率，開發(fā)外框barcode圖形坐標(biāo)計算和生成系統(tǒng)，實現(xiàn)批量自動化設(shè)計。
不僅如此，公司將持續(xù)攻堅突破，進一步鞏固在半色調(diào)掩膜版領(lǐng)域的先進技術(shù)優(yōu)勢，開發(fā)半色調(diào)掩膜版的一次性光刻技術(shù)，以及配套的鍍膜涂膠、顯影、蝕刻、去膠等工藝技術(shù)。公司完成研發(fā)大尺寸IC掩膜版套刻精度控制技術(shù)，開發(fā)7寸及以上高定位精度IC掩膜版，以更好地滿足下游廠商的掩膜版需求。
展望未來，基于在顯示與半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)積累、產(chǎn)能規(guī)劃及研發(fā)儲備，路維光電未來將繼續(xù)深化“以屏帶芯”戰(zhàn)略。公司將加快可轉(zhuǎn)債募投項目建設(shè)，推動2條半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)線和2條高精度平板顯示掩膜版產(chǎn)線的建成并在年內(nèi)釋放產(chǎn)能，同時，在半導(dǎo)體領(lǐng)域向更高制程持續(xù)突破。
