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10月31日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布2025年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。

財(cái)報(bào)顯示，公司第三季度營(yíng)業(yè)收入凈額為1420.97億元新臺(tái)幣，環(huán)比減少5.5%，同比增長(zhǎng)7.8%；環(huán)比下降主要系部分客戶提前拉貨至上半年；同比增長(zhǎng)主要因AI旗艦手機(jī)及AI平板電腦芯片市占率提升。

公司第三季度凈利潤(rùn)254.5億元新臺(tái)幣，環(huán)比減少9.3%，同比下降0.5%。當(dāng)季凈利率為17.9%，低于上一季度的18.7%，以及去年同期的19.4%。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在業(yè)績(jī)會(huì)上介紹，公司在數(shù)年內(nèi)有望獲得客戶認(rèn)可，獲得不止一個(gè)ASIC項(xiàng)目，目前首個(gè)項(xiàng)目進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)2026年貢獻(xiàn)營(yíng)收約10億美元，2027年或可提升至數(shù)十億美元，第二個(gè)項(xiàng)目則從2028年起開(kāi)始貢獻(xiàn)營(yíng)收。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科正快速擴(kuò)充ASIC團(tuán)隊(duì)研發(fā)資源，主要投入2nm先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)、先進(jìn)封裝技術(shù)，及次世代IP如448G服務(wù)和CPO（Co-Packaged Optics）。公司目前與多家全球CSP（芯片級(jí)封裝）就數(shù)據(jù)中心ASIC進(jìn)行合作。

按此前規(guī)劃，公司正持續(xù)深化AI芯片戰(zhàn)略，首批2nm芯片9月試產(chǎn)。

在本次業(yè)績(jī)會(huì)上，蔡力行還宣布，2025年公司營(yíng)收有望超過(guò)190億美元，創(chuàng)歷史新高。他表示，公司2026年仍有增長(zhǎng)潛力，在產(chǎn)能吃緊的情況下，公司將策略性調(diào)整價(jià)格，并分配各產(chǎn)品線的產(chǎn)能，以反映不斷上升的制造成本。

針對(duì)與英偉達(dá)的合作，他指出，雙方在GB10項(xiàng)目已有合作關(guān)系，且正在共同開(kāi)發(fā)第二代產(chǎn)品。

聯(lián)發(fā)科是全球第五大無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無(wú)線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)居領(lǐng)先地位。每年約有20億臺(tái)搭載該公司芯片的終端產(chǎn)品在全球上市。