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持續(xù)復(fù)蘇!超六成半導(dǎo)體上市公司2025年前三季度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng) 這些行業(yè)領(lǐng)先
來(lái)源:證券時(shí)報(bào)網(wǎng)作者:阮潤(rùn)生2025-11-05 21:12

隨著半導(dǎo)體行業(yè)步入復(fù)蘇通道,行業(yè)上市公司業(yè)績(jī)持續(xù)釋放。證券時(shí)報(bào)·e公司記者統(tǒng)計(jì)最新收官的三季報(bào)顯示,今年前三季度半導(dǎo)體行業(yè)上市公司凈利潤(rùn)再創(chuàng)新高,可比口徑下同比增長(zhǎng)53%,增速再度反超營(yíng)業(yè)收入,盈利能力和運(yùn)營(yíng)效率普遍提升,其中,封裝測(cè)試、模擬芯片等板塊凈利潤(rùn)增長(zhǎng)領(lǐng)先,人工智能拉動(dòng)數(shù)據(jù)中心等環(huán)節(jié)爆發(fā),光通信、功率器件等環(huán)節(jié)顯著貢獻(xiàn)利潤(rùn),整體上市公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高端化升級(jí)。

超六成公司盈利同比增長(zhǎng)

作為行業(yè)傳統(tǒng)旺季,半導(dǎo)體行業(yè)在第三季度迎來(lái)持續(xù)增長(zhǎng)。據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)統(tǒng)計(jì),2025年第三季度全球半導(dǎo)體累計(jì)銷售額達(dá)2084億美元,環(huán)比第二季度增長(zhǎng)15.8%。

A股(申萬(wàn))半導(dǎo)體行業(yè)上市公司業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼。Wind數(shù)據(jù)顯示,剔除尚未披露業(yè)績(jī)的中芯國(guó)際、華虹公司,今年前三季度行業(yè)上市公司營(yíng)業(yè)收入約合4392億元,歸母凈利潤(rùn)約398億元,同比上年可比口徑分別增長(zhǎng)近14%和約53%。

整體來(lái)看,今年前三季度,六成以上上市公司盈利同比增長(zhǎng),32家公司實(shí)現(xiàn)盈利至少翻倍增長(zhǎng),主要分布在分立器件、模擬芯片和數(shù)字芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域。其中,聞泰科技以近298億元營(yíng)收位列前三季度營(yíng)業(yè)收入規(guī)模最高公司,北方華創(chuàng)成為實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)最高公司,達(dá)到51.3億元。

從盈利增速來(lái)看,源杰科技和賽微電子前三季度同比大幅扭虧,士蘭微加大了對(duì)大型白電、汽車、新能源、工業(yè)、通信和算力等高門檻市場(chǎng)的拓展力度,前三季度總營(yíng)收快速增長(zhǎng),盈利同比實(shí)現(xiàn)11倍增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體行業(yè)上市公司盈利質(zhì)量也在提升,平均銷售毛利率水平今年連續(xù)三個(gè)季度增長(zhǎng),其中,第三季度芯動(dòng)聯(lián)科和臻鐳科技毛利率達(dá)到80%以上,華峰測(cè)控、成都華微、瀾起科技、海光信息等毛利率也超過(guò)60%。

在業(yè)績(jī)持續(xù)改善背景下,半導(dǎo)體行業(yè)上市公司運(yùn)營(yíng)效率提升,行業(yè)平均存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)進(jìn)一步縮短,但是,多個(gè)細(xì)分行業(yè)周轉(zhuǎn)天數(shù)降幅環(huán)比第二季度收窄,而半導(dǎo)體材料行業(yè)第三季度存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比有所增加。

模擬芯片、封測(cè)持續(xù)復(fù)蘇

細(xì)分行業(yè)中,數(shù)字芯片盈利規(guī)模繼續(xù)領(lǐng)先,今年前三季度實(shí)現(xiàn)盈利159.6億元,同比去年同期增長(zhǎng)約55%,豪威集團(tuán)以盈利約32億元居前,其次是海光信息、瀾起科技和寒武紀(jì)-U;同期,半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)盈利規(guī)模也突破百億大關(guān),北方華創(chuàng)貢獻(xiàn)行業(yè)近一半盈利,但北方華創(chuàng)合同負(fù)債環(huán)比下降至47億元,而拓荊科技合同負(fù)債48.94億元,罕見(jiàn)反超龍頭。

從盈利增速來(lái)看,前三季度模擬芯片和分立器件增速大幅提升。

回顧來(lái)看,2025年第二季度,模擬芯片板塊盈利增速位居A股半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)之首。經(jīng)歷去庫(kù)存周期調(diào)整,本土模擬廠商通過(guò)持續(xù)產(chǎn)品技術(shù)升級(jí),在汽車電子、泛能源、人工智能等相關(guān)新興產(chǎn)業(yè)不斷尋求增長(zhǎng)動(dòng)力,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)顯著升級(jí),運(yùn)營(yíng)效率提升;第三季度模擬芯片延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)約34%,但增速相比第二季度有所回落。

模擬芯片個(gè)股中,明微電子、思瑞浦等第三季度歸母凈利潤(rùn)同比扭虧,臻鐳科技同比增長(zhǎng)超過(guò)3.37倍,公司介紹,預(yù)計(jì)全年衛(wèi)星業(yè)務(wù)營(yíng)收占比將突破50%,成為核心增長(zhǎng)引擎。另外,芯朋微等第三季度也實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)。

光通信產(chǎn)業(yè)爆發(fā)帶動(dòng)分立器件相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈上市公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

源杰科技高管介紹,受益于數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的CW硅光光源產(chǎn)品逐步放量,公司營(yíng)業(yè)收入同比增加,且高毛利率的數(shù)據(jù)中心板塊業(yè)務(wù)大幅增加,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化,利潤(rùn)總額及凈利潤(rùn)增加;炬光科技高管在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)指出,公司激光光學(xué)元器件業(yè)務(wù)前三季度累計(jì)收入同比上升37%,得益于泛半導(dǎo)體領(lǐng)域客戶出貨增長(zhǎng)、工業(yè)光纖激光器客戶及光通信領(lǐng)域客戶需求上升等。

封測(cè)單季度增速領(lǐng)先

從單季度來(lái)看,封裝測(cè)試板塊上市公司第三季度歸屬凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)約四成,增速超過(guò)其他細(xì)分行業(yè)。其中,利揚(yáng)芯片單季度同比扭虧,大港股份、華天科技?xì)w母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)增速居前,通富微電盈利同比增長(zhǎng)95%。

通富微電介紹,今年前三季度公司營(yíng)業(yè)收入上升,特別是中高端產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入明顯增加,同時(shí),得益于加強(qiáng)管理及成本費(fèi)用的管控,公司整體效益顯著提升。上市公司現(xiàn)金流改善,通富微電報(bào)告期內(nèi)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~同比增加近78%。

相比而言,A股封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技成本承壓,第三季度歸母凈利潤(rùn)4.83億元,同比增長(zhǎng)5.66%。公司介紹,受國(guó)內(nèi)外熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域訂單上升影響,長(zhǎng)電科技整體收入增加,但受國(guó)際大宗商品價(jià)格波動(dòng)影響,部分原材料成本仍對(duì)毛利率構(gòu)成較大壓力,疊加新建工廠尚處于產(chǎn)品導(dǎo)入期和產(chǎn)能爬坡期,未形成大規(guī)模量產(chǎn)收入,加之財(cái)務(wù)費(fèi)用有所上升,短期內(nèi)影響了部分利潤(rùn)表現(xiàn)。公司表示未來(lái)將進(jìn)一步夯實(shí)降本增效措施,提升產(chǎn)能利用率,聚焦高毛利、高附加值封測(cè)產(chǎn)品占比,提升盈利能力和質(zhì)量。

相比而言,半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司盈利連續(xù)兩個(gè)季度下降,約半數(shù)公司第三季度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)。該板塊中,硅片上市公司業(yè)績(jī)分化,第三季度立昂微盈利同比增長(zhǎng)約五成,滬硅產(chǎn)業(yè)、有研硅等業(yè)績(jī)同比下降。

滬硅產(chǎn)業(yè)高管在日前接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)指出,由于公司正在持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)過(guò)程中,近兩年仍會(huì)有一定折舊增加的壓力。但隨著后續(xù)公司產(chǎn)能建設(shè)持續(xù)穩(wěn)定及早期產(chǎn)能的折舊期滿,折舊也會(huì)逐步進(jìn)入穩(wěn)定狀態(tài)。目前硅片市場(chǎng)中,300mm硅片的量雖然有所上漲,但因?yàn)閲?guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì),所以價(jià)格也仍有一定壓力;200mm主要受到整體大環(huán)境的影響。從目前情況看,整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)復(fù)蘇,也希望硅片市場(chǎng)能進(jìn)一步復(fù)蘇。

責(zé)任編輯: 吳志
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