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10月30日晚間，滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)布2025年第三季度報(bào)告。

2025年前三季度，滬硅產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入26.41億元，同比增長(zhǎng)6.56%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為虧損6.31億元。第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.44億元，同比增長(zhǎng)3.79%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為虧損2.65億元。

談及經(jīng)營(yíng)變動(dòng)情況，公司闡述，報(bào)告期內(nèi)公司300mm半導(dǎo)體硅片的銷量較上年同期增長(zhǎng)超過(guò)30%，但單價(jià)水平仍舊承壓，因此300mm半導(dǎo)體硅片的收入較上年同期增幅約為16%，而公司200mm半導(dǎo)體硅片的銷量較上年同期有約10%左右的減少，且受托加工服務(wù)的收入受終端市場(chǎng)疲軟、200mm SOI硅片的需求降低影響而有較大幅度的下降，綜合導(dǎo)致公司在報(bào)告期的利潤(rùn)水平有所下降。

同時(shí)，公司的研發(fā)投入持續(xù)增大，以及公司擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目實(shí)施過(guò)程中的借款金額增加導(dǎo)致財(cái)務(wù)費(fèi)用同比增長(zhǎng)，也對(duì)報(bào)告期的利潤(rùn)水平有所影響。

研發(fā)方面，面對(duì)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)與細(xì)分市場(chǎng)需求波動(dòng)，滬硅產(chǎn)業(yè)始終將技術(shù)突破作為應(yīng)對(duì)行業(yè)周期的核心手段。2025年前三季度，公司累計(jì)研發(fā)費(fèi)用達(dá)2.53億元，同比增長(zhǎng)21.63%；其中第三季度研發(fā)投入合計(jì)9760萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)15.42%，占營(yíng)業(yè)收入比例達(dá)10.34%。

據(jù)介紹，公司研發(fā)方向聚焦于300mm半導(dǎo)體硅片及300mm SOI硅片關(guān)鍵技術(shù)突破，重點(diǎn)布局面向AI應(yīng)用的高算力芯片、功率器件、人工智能與數(shù)據(jù)中心等新興高成長(zhǎng)性應(yīng)用領(lǐng)域。這些研發(fā)方向精準(zhǔn)對(duì)應(yīng)當(dāng)前國(guó)內(nèi)300mm半導(dǎo)體硅片在先進(jìn)制程產(chǎn)品和特殊規(guī)格產(chǎn)品等高端產(chǎn)品方面的結(jié)構(gòu)性缺口。

產(chǎn)能方面，此前數(shù)據(jù)顯示，公司集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級(jí)太原項(xiàng)目持續(xù)推進(jìn)，截至2025年6月，公司上海與太原兩地的300mm半導(dǎo)體硅片合計(jì)產(chǎn)能已達(dá)到75萬(wàn)片/月，穩(wěn)居國(guó)內(nèi)第一梯隊(duì)。據(jù)了解，公司上海、太原兩地建設(shè)的集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級(jí)項(xiàng)目全面建成后，預(yù)計(jì)300mm半導(dǎo)體硅片合計(jì)產(chǎn)能將逾120萬(wàn)片/月。

在200mm及以下產(chǎn)品線，面對(duì)市場(chǎng)整體疲軟的挑戰(zhàn)，滬硅產(chǎn)業(yè)主動(dòng)推進(jìn)轉(zhuǎn)型升級(jí)策略。子公司Okmetic和新傲科技的200mm及以下拋光片、外延片合計(jì)產(chǎn)能超過(guò)50萬(wàn)片/月，200mm及以下SOI硅片合計(jì)產(chǎn)能超6.5萬(wàn)片/月。

在戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域，2024年底，公司已建成年產(chǎn)能8萬(wàn)片的300mm SOI研發(fā)中試線，并已成功向多個(gè)客戶送樣。公司計(jì)劃于2025年底將300mm SOI中試線產(chǎn)能規(guī)模擴(kuò)至16萬(wàn)片/年，產(chǎn)品將覆蓋射頻、硅光及車(chē)規(guī)級(jí)高壓器件等高端應(yīng)用。

從行業(yè)情況來(lái)看，根據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，受益于國(guó)家政策的持續(xù)推動(dòng)，中國(guó)大陸預(yù)計(jì)將繼續(xù)領(lǐng)先全球300mm設(shè)備支出，2026至2028年間投資總額將達(dá)940億美元。2025年和2026年，芯片制造企業(yè)300mm產(chǎn)能建設(shè)的設(shè)備支出將分別增長(zhǎng)24%和11%，中國(guó)300mm芯片制造企業(yè)的量產(chǎn)工廠數(shù)量也將從2024年底的62座快速增長(zhǎng)至2026年底的超過(guò)70座。下游產(chǎn)能的快速擴(kuò)張，將進(jìn)一步拉升300mm半導(dǎo)體硅片的需求。