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半導(dǎo)體領(lǐng)域，又有并購(gòu)事件！

10月26日晚間，英唐智控在深交所公告稱，公司正在籌劃以發(fā)行股份等方式購(gòu)買資產(chǎn)事項(xiàng)，擬收購(gòu)光隆集成100%股權(quán)、奧簡(jiǎn)微電子76%股權(quán)。公司股票自10月27日起停牌。

自10月以來(lái)，半導(dǎo)體領(lǐng)域已有多起并購(gòu)案例。其中，盈新發(fā)展擬收購(gòu)長(zhǎng)興半導(dǎo)體81.8091%股權(quán)，帝奧微擬購(gòu)買模擬芯片公司榮湃半導(dǎo)體100%股權(quán)，芯原股份擬聯(lián)合投資人收購(gòu)逐點(diǎn)半導(dǎo)體控制權(quán)，帝科股份擬收購(gòu)江蘇晶凱62.5%股權(quán)，華天科技擬購(gòu)買華羿微電100%股份。

英唐智控籌劃購(gòu)買資產(chǎn)，明日停牌

英唐智控(300131)26日晚間公告，10月24日，公司與光隆集成控股股東桂林光隆科技集團(tuán)簽署了《購(gòu)買資產(chǎn)意向協(xié)議》，約定公司以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式收購(gòu)光隆集成100%股權(quán)，同時(shí)募集配套資金。

此外，公司與合計(jì)持有奧簡(jiǎn)微電子76%股份的上海從簡(jiǎn)企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）、上海涵簡(jiǎn)企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）、上海浦簡(jiǎn)企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）及高志宇簽署了《購(gòu)買資產(chǎn)意向協(xié)議》，約定公司以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式收購(gòu)?qiáng)W簡(jiǎn)微電子76%股權(quán)，同時(shí)募集配套資金。

英唐智控表示，此次標(biāo)的資產(chǎn)范圍、交易對(duì)象尚未最終確定，最終確定的標(biāo)的資產(chǎn)范圍、交易對(duì)象以后續(xù)公告披露的信息為準(zhǔn)。此次交易預(yù)計(jì)不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組，也不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。因有關(guān)事項(xiàng)尚存在不確定性，為了維護(hù)投資者利益，避免對(duì)公司證券交易造成重大影響，公司股票自10月27日開市時(shí)起開始停牌。公司預(yù)計(jì)在不超過10個(gè)交易日的時(shí)間內(nèi)披露本次交易方案，即在11月10日前披露相關(guān)信息。

公開資料顯示，光隆集成的經(jīng)營(yíng)范圍包括人工智能應(yīng)用軟件開發(fā)；軟件開發(fā)；人工智能行業(yè)應(yīng)用系統(tǒng)集成服務(wù)；智能控制系統(tǒng)集成；物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)服務(wù)；信息技術(shù)咨詢服務(wù)；集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)；量子計(jì)算技術(shù)服務(wù)；光電子器件制造；光電子器件銷售；光通信設(shè)備制造；光通信設(shè)備銷售；集成電路芯片及產(chǎn)品制造；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售；半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造；半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售；數(shù)字家庭產(chǎn)品制造；網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造；網(wǎng)絡(luò)設(shè)備銷售；物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造；物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備銷售；銷售代理；工業(yè)自動(dòng)控制系統(tǒng)裝置制造；工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)服務(wù)等。

奧簡(jiǎn)微電子的經(jīng)營(yíng)范圍包括：微電子科技、半導(dǎo)體科技、信息科技、電子科技、智能科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)轉(zhuǎn)讓和技術(shù)服務(wù)，計(jì)算機(jī)軟件及輔助設(shè)備的銷售，商務(wù)信息咨詢（金融信息除外），計(jì)算機(jī)系統(tǒng)集成的設(shè)計(jì)、安裝、調(diào)試、維護(hù)。

英唐智控主營(yíng)業(yè)務(wù)為電子元器件分銷，芯片設(shè)計(jì)制造及軟件研發(fā)銷售等業(yè)務(wù)。2025年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入26.39億元，較上年同期增加3.52%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3073.58萬(wàn)元，較上年同期下降14.12%；扣非后凈利為3022.67萬(wàn)元，較上年同期下降14.46%。

報(bào)告期內(nèi)，公司分銷業(yè)務(wù)板塊營(yíng)業(yè)收入為24.17億元，較上年同期增加2.34%，毛利率6.60%，較上年同期下降0.02個(gè)百分點(diǎn)；芯片設(shè)計(jì)制造業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入為2.13億元，占公司營(yíng)業(yè)收入總規(guī)模的8.06%，較上年同期營(yíng)收占比增加1.36個(gè)百分點(diǎn)。

半導(dǎo)體領(lǐng)域并購(gòu)案例不斷

2024年以來(lái)，有關(guān)部門不斷出臺(tái)政策鼓勵(lì)企業(yè)通過實(shí)施并購(gòu)重組，促進(jìn)行業(yè)整合和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。例如，2024年9月，證監(jiān)會(huì)發(fā)布《關(guān)于深化上市公司并購(gòu)重組市場(chǎng)改革的意見》，支持上市公司向新質(zhì)生產(chǎn)力方向轉(zhuǎn)型升級(jí)，并明確提出支持科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板上市公司并購(gòu)產(chǎn)業(yè)鏈上下游資產(chǎn)，增強(qiáng)“硬科技”“三創(chuàng)四新”屬性。

Wind數(shù)據(jù)顯示，今年前三季度A股市場(chǎng)并購(gòu)交易3470件，同比增長(zhǎng)7.93%；重大資產(chǎn)重組事件134件，同比增長(zhǎng)83.56%。其中，涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域的并購(gòu)案例持續(xù)涌現(xiàn)。

10月以來(lái)，半導(dǎo)體領(lǐng)域又有不少并購(gòu)案例。盈新發(fā)展10月21日晚公告，公司擬以支付現(xiàn)金方式收購(gòu)長(zhǎng)興咨詢、張治強(qiáng)合計(jì)持有的廣東長(zhǎng)興半導(dǎo)體科技有限公司（簡(jiǎn)稱：長(zhǎng)興半導(dǎo)體）81.8091%股權(quán)。交易完成后，公司預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)對(duì)長(zhǎng)興半導(dǎo)體控股。

長(zhǎng)興半導(dǎo)體成立于2012年，是一家專注于存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試和存儲(chǔ)模組制造的高新技術(shù)企業(yè)。據(jù)悉，長(zhǎng)興半導(dǎo)體擁有晶圓測(cè)試和修復(fù)技術(shù)，具備8層疊Die封裝工藝以及BGA、SiP、CSP等封裝技術(shù)，同時(shí)該公司可生產(chǎn)消費(fèi)級(jí)NANDFLASH模組和DRAM內(nèi)存模組。

帝奧微10月20日晚公告，公司擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買董志偉等所持榮湃半導(dǎo)體（上海）有限公司（簡(jiǎn)稱：榮湃半導(dǎo)體）100%股權(quán)，同時(shí)擬向不超過35名符合條件的特定投資者非公開發(fā)行股票募集配套資金。

標(biāo)的公司榮湃半導(dǎo)體專注于高性能、高品質(zhì)模擬芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)與銷售，其憑借獨(dú)創(chuàng)的電容智能分壓技術(shù)（iDivider技術(shù)），獲得多項(xiàng)隔離領(lǐng)域發(fā)明專利，實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)隔離芯片的突破。交易完成后，上市公司可通過本次交易迅速布局隔離器產(chǎn)品品類，并通過快速應(yīng)用、吸收、轉(zhuǎn)化標(biāo)的公司成熟的專利技術(shù)和研發(fā)資源，升級(jí)上市公司產(chǎn)品矩陣，快速擴(kuò)大公司的產(chǎn)品品類，進(jìn)一步擴(kuò)大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，為更多下游客戶提供更為完整的解決方案。

芯原股份10月15日晚公告，公司擬聯(lián)合共同投資人對(duì)特殊目的公司天遂芯愿進(jìn)行投資，并以天遂芯愿為收購(gòu)主體收購(gòu)逐點(diǎn)半導(dǎo)體的控制權(quán)。逐點(diǎn)半導(dǎo)體100%股份對(duì)應(yīng)的股權(quán)價(jià)值為9.5億元，天遂芯愿預(yù)計(jì)將以不超過9.5億元現(xiàn)金作為交易對(duì)價(jià)加上交易費(fèi)用等相關(guān)費(fèi)用收購(gòu)標(biāo)的公司的控制權(quán)。本次交易完成后，天遂芯愿將持有逐點(diǎn)半導(dǎo)體100%的股份，逐點(diǎn)半導(dǎo)體將納入芯原股份合并報(bào)表范圍。

逐點(diǎn)半導(dǎo)體于2004年在張江成立，專注于移動(dòng)設(shè)備視覺處理芯片、視頻轉(zhuǎn)碼芯片和3LCD投影儀主控芯片及實(shí)施方案的開發(fā)和設(shè)計(jì)，是全球先進(jìn)的創(chuàng)新視頻、顯示處理芯片和解決方案提供商。標(biāo)的公司首創(chuàng)的手機(jī)圖像處理芯片也彌補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)處理器在高性能低功耗等移動(dòng)終端的短板。

帝科股份10月14日晚公告，公司擬以現(xiàn)金3億元收購(gòu)江蘇晶凱半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（簡(jiǎn)稱：江蘇晶凱）62.5%股權(quán)。交易完成后，江蘇晶凱將成為公司的控股子公司，并納入合并報(bào)表范圍。

江蘇晶凱專注于存儲(chǔ)芯片封裝與測(cè)試制造服務(wù)以及存儲(chǔ)晶圓分選測(cè)試服務(wù)。帝科股份表示，通過本次交易收購(gòu)，公司實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步延伸至存儲(chǔ)芯片封裝及測(cè)試制造、存儲(chǔ)晶圓分選測(cè)試等環(huán)節(jié)，構(gòu)建從芯片應(yīng)用性開發(fā)設(shè)計(jì)到晶圓測(cè)試、芯片封裝及測(cè)試一體的產(chǎn)品開發(fā)及處理體系。

此外，華天科技10月16日晚公告，公司擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式向華天電子集團(tuán)、西安后羿投資、芯天鈺鉑等27名交易對(duì)方購(gòu)買華羿微電100%股份，并募集配套資金。

華羿微電是國(guó)內(nèi)少數(shù)集功率器件研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、可靠性驗(yàn)證和系統(tǒng)解決方案等服務(wù)于一體的高新技術(shù)企業(yè)。華天科技表示，通過本次交易，一方面公司能夠快速完善封裝測(cè)試主業(yè)布局，拓展功率器件封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，形成覆蓋集成電路、分立器件等各細(xì)分領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)布局，為客戶提供更全面的封裝測(cè)試產(chǎn)品，另一方面公司將延伸功率器件自有品牌產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售業(yè)務(wù)，覆蓋汽車級(jí)、工業(yè)級(jí)、消費(fèi)級(jí)功率器件產(chǎn)品，開辟第二增長(zhǎng)曲線，實(shí)現(xiàn)新的收入增長(zhǎng)點(diǎn)。

校對(duì)：趙燕