證券時報網
李小平
2025-08-25 22:13
作為半導體IP供應商，芯原股份(688521)8月25日舉辦業(yè)績說明會。公司高管介紹，近期主要受到AI云側、端側需求帶動，公司ASIC訂單增長明顯。
今年上半年，公司實現(xiàn)總營業(yè)收入9.74億元，同比增長4.49%；歸母凈利潤-3.2億元。其中，第二季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入5.84億元，環(huán)比增長約五成，單季度虧損環(huán)比大幅收窄54.84%。
芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民在業(yè)績說明會上介紹，公司在手訂單已連續(xù)七個季度保持高位，再創(chuàng)公司歷史新高，截至2025年第二季度末，公司在手訂單金額為30.25億元，環(huán)比增長23.17%。2025年第二季度末在手訂單中，一站式芯片定制業(yè)務在手訂單占比近90%。2025年第二季度末在手訂單中預計一年內轉化的比例約為81%，為公司未來營業(yè)收入增長提供了有力的保障。
對于量產業(yè)務毛利率較低的疑問，戴偉民介紹，行業(yè)內芯片設計公司主要以設計并銷售自有品牌芯片產品而開展業(yè)務運營，芯原的商業(yè)模式是給客戶提供服務，而不是銷售自有產品。在一站式芯片定制服務業(yè)務模式下，公司面對市場風險和庫存風險壓力較小，只需要以相對穩(wěn)定的量產業(yè)務團隊管理日益增長的量產業(yè)務，具有可規(guī)?；瘍?yōu)勢，因此量產業(yè)務產生的毛利可大部分貢獻于凈利潤。
“隨著公司一站式芯片定制能力提升，為客戶帶來更高價值，公司參與度及附加值更高客戶項目收入占比增加，帶動公司量產服務議價能力等核心競爭力的提升，將有利于量產業(yè)務毛利率的提升。”戴偉民表示。
在人工智能發(fā)展推高算力需求，傳統(tǒng)通用芯片在能效比和算力成本上逐漸難以滿足特定場景需求；AI ASIC憑借其定制化架構、高計算密度和低功耗特性，可以在特定場景中實現(xiàn)高性價比和低功耗，正成為市場增長的核心驅動力。另一方面，系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網公司、云服務提供商、車企因成本、差異化競爭、創(chuàng)新性、掌握核心技術、供應鏈可控等原因，越來越多地開始設計自有品牌的芯片。
對于ASIC業(yè)務進展，戴偉民表示，近期主要受到AI云側、端側需求帶動，公司訂單增長明顯。從新簽訂單整體情況看，在今年第二季度，ASIC業(yè)務中設計收入新簽訂單超過7億元，環(huán)比增長超700%，同比增長超350%；量產業(yè)務新簽訂單近4億元。隨著這些訂單逐步轉化為收入，ASIC業(yè)務將持續(xù)推動業(yè)績增長，為公司未來營業(yè)收入的提升提供堅實支撐。
針對AI類市場需求，就芯原ASIC定制技術而言，公司已擁有包括FinFET和FD-SOI先進工藝節(jié)點在內的芯片成功流片經驗，目前已實現(xiàn)5nm FinFET系統(tǒng)級芯片一次流片成功，多個5nm/4nm一站式服務項目正在執(zhí)行。公司針對AI端側、云側均擁有半導體IP和相關技術平臺積累。其中，在AI端側應用上，芯原NPU IP已經在91家客戶的140多款芯片中獲得采用，覆蓋了服務器、汽車、智能手機、可穿戴設備等10多個市場領域，相關芯片出貨已經近2億顆。目前，芯原的NPU可以為移動端大語言模型推理提供超過40TOPS算力，并且已經在知名企業(yè)的手機和平板電腦中量產出貨。
芯原股份也在推動RISC-V產業(yè)生態(tài)的發(fā)展，公司半導體IP已經獲得RISC-V主要芯片供應商的10余款芯片所采用；為20家客戶的23款RISC-V芯片提供了一站式芯片定制服務，上述項目正陸續(xù)進入量產。
