21世紀經(jīng)濟報道
吳斌
2025-08-08 09:48
關稅重壓下，蘋果最新官宣啟動“美國制造計劃”，未來4年，蘋果擬在美投資6000億美元。
當?shù)貢r間8月6日，蘋果官宣將在美國追加1000億美元投資。此前，今年2月，蘋果已宣布，計劃未來四年在美國投資5000億美元，新建服務器制造工廠等，這意味著蘋果未來四年在美國的投資額將達6000億美元。
蘋果還同步啟動了一項“美國制造計劃”（AMP），這包括與全美10家公司開展新的、更廣泛的合作。蘋果稱，“美國制造計劃”旨在將更多蘋果的供應鏈和先進制造工藝引入美國。首批合作伙伴有康寧、Coherent、環(huán)球晶圓、應用材料、德州儀器、三星、格芯、Amkor、博通，以及MP Materials。
在該計劃中，蘋果公司將AMP資金中的25億美元用于與康寧的合作拓展。康寧與蘋果正在合作打造“全球規(guī)模最大且最先進的智能手機級別生產(chǎn)線”，該生產(chǎn)線將設立在康寧位于肯塔基州的工廠。蘋果公司表示，未來全球銷售的iPhone和Apple Watch的100%外屏玻璃將“很快”實現(xiàn)美國制造。此外，蘋果與康寧還將共同開設“蘋果-康寧創(chuàng)新中心”，致力于開發(fā)先進材料和下一代制造平臺。
蘋果還與Coherent簽署了多年期供貨協(xié)議，后者為iPhone的面部識別系統(tǒng)生產(chǎn)激光組件；另外蘋果還將與德州儀器合作，在猶他州和得州工廠安裝更多生產(chǎn)設備；格芯則將為蘋果在紐約州制造無線充電技術(shù)和先進的電源管理技術(shù)。
根據(jù)蘋果新聞稿，蘋果正成為首家在美國本土建立完整端到端半導體芯片供應鏈的企業(yè)，意味著從最初的半導體晶圓，到最終用于iPhone、Mac等蘋果產(chǎn)品的完整封裝芯片，半導體制造的每一個階段都將在美國完成。公開信息顯示，供應鏈的起點是先進的硅晶圓，由GlobalWafers America提供，隨后轉(zhuǎn)移到TSMC位于亞利桑那州的工廠，蘋果將成為該工廠的第一大客戶。德州儀器將在猶他和得克薩斯州擴大芯片生產(chǎn)，奧斯汀的Applied Materials公司將負責制造先進的半導體設備。
蘋果還表示，其美國硅供應鏈將在今年為其產(chǎn)品制造超過190億顆芯片，其中包括臺積電在亞利桑那州生產(chǎn)的芯片，同時也涵蓋環(huán)球晶圓制造的美國晶圓和德州儀器的芯片。
不過，蘋果CEO庫克最新表示，雖然許多iPhone零部件將在美國生產(chǎn)，但iPhone的完整組裝仍將在海外進行。
受上述消息刺激，當?shù)貢r間8月6日，蘋果股價漲超5%，市值一夜大漲1534億美元（約合人民幣11014億元）。8月7日，A股蘋果概念股高開，工業(yè)富聯(lián)漲超5%，朝陽科技、博眾精工、立訊精密、強瑞技術(shù)、藍思科技等紛紛高開。截至收盤，多只蘋果概念股均收紅。
今年5月，美國總統(tǒng)特朗普曾表示，如果蘋果公司不在美國境內(nèi)制造iPhone，就必須繳納至少25%的關稅。
2025財年第三財季（截至6月28日），蘋果因關稅支出約8億美元，并預計9月當季關稅成本將達11億美元（假設關稅不變）。
