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5月7日，國(guó)務(wù)院新聞辦公室舉行新聞發(fā)布會(huì)，介紹“一攬子金融政策支持穩(wěn)市場(chǎng)穩(wěn)預(yù)期”有關(guān)情況。

中國(guó)人民銀行行長(zhǎng)潘功勝表示，前期中國(guó)人民銀行會(huì)同有關(guān)部門(mén)，積極準(zhǔn)備推出債券市場(chǎng)“科技板”，支持金融機(jī)構(gòu)、科技型企業(yè)、股權(quán)投資機(jī)構(gòu)這三類(lèi)市場(chǎng)主體發(fā)行科技創(chuàng)新債券。同時(shí)，針對(duì)科技型企業(yè)、股權(quán)投資機(jī)構(gòu)的特點(diǎn)，對(duì)科技創(chuàng)新債券的發(fā)行交易、信息披露、信用評(píng)級(jí)等制度安排進(jìn)行了完善，健全了與科技創(chuàng)新融資特點(diǎn)相適應(yīng)的配套規(guī)則體系。相關(guān)政策和準(zhǔn)備工作已經(jīng)基本就緒。目前看，市場(chǎng)各方響應(yīng)非常積極，各類(lèi)型金融機(jī)構(gòu)、科技型企業(yè)、股權(quán)投資機(jī)構(gòu)積極與中國(guó)人民銀行、證監(jiān)會(huì)溝通，對(duì)接發(fā)行科技創(chuàng)新債券的意愿。初步統(tǒng)計(jì)，目前有近100家市場(chǎng)機(jī)構(gòu)計(jì)劃發(fā)行超過(guò)3000億元的科技創(chuàng)新債券，預(yù)計(jì)后續(xù)還會(huì)有更多機(jī)構(gòu)參與。

分析人士指出，債券“科技板”的提出體現(xiàn)了我國(guó)對(duì)科技創(chuàng)新的金融支持力度，也為市場(chǎng)注入新活力，有助于引導(dǎo)債市資金以更加高效、便捷、低成本的方式投向科技創(chuàng)新領(lǐng)域，推動(dòng)科技與金融深度融合，助力實(shí)體經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展。

科創(chuàng)債發(fā)行持續(xù)火熱

2025年，以DeepSeek為代表的AI技術(shù)突破引發(fā)市場(chǎng)對(duì)科技創(chuàng)新的高度關(guān)注，而債券市場(chǎng)對(duì)科技企業(yè)的支持亦在持續(xù)深化。2022年5月，科創(chuàng)債和科創(chuàng)票據(jù)正式落地。科創(chuàng)債在滬深北三個(gè)交易所發(fā)行上市，科創(chuàng)票據(jù)在交易商協(xié)會(huì)發(fā)行上市。今年以來(lái)，多個(gè)重磅會(huì)議提及發(fā)展債券市場(chǎng)“科技板”。

科創(chuàng)債是指發(fā)行主體為科技創(chuàng)新領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和募集資金主要用于科技創(chuàng)新領(lǐng)域而發(fā)行的債券，主要包括科創(chuàng)票據(jù)和科技創(chuàng)新公司債券兩大品種。

Wind數(shù)據(jù)顯示，以發(fā)行起始日為統(tǒng)計(jì)口徑，截至4月30日，今年以來(lái)新發(fā)各類(lèi)科創(chuàng)債433只，合計(jì)發(fā)行規(guī)模為3995.64億元。與2024年同期對(duì)比，今年以來(lái)科創(chuàng)債發(fā)行數(shù)量增加了58只，發(fā)行規(guī)模增加了306.3億元。

近年來(lái)，在政策支持下，國(guó)內(nèi)科創(chuàng)債券發(fā)行擴(kuò)容勢(shì)頭強(qiáng)勁。2023年全年新發(fā)各類(lèi)科創(chuàng)債786只，發(fā)行規(guī)模7700億元；2024年，我國(guó)科創(chuàng)債發(fā)行數(shù)量首次破千，發(fā)行規(guī)模站上萬(wàn)億元門(mén)檻，分別達(dá)到1228只和1.22萬(wàn)億元。

期限結(jié)構(gòu)方面，科創(chuàng)債發(fā)行以短期為主，集中在3年期以內(nèi)，然而隨著2024年長(zhǎng)久期信用債熱度上升，科創(chuàng)債也呈現(xiàn)出趨長(zhǎng)化特征。

浙商證券認(rèn)為，科創(chuàng)債的推出旨在引導(dǎo)資金流向科技創(chuàng)新領(lǐng)域，改變當(dāng)前以大型國(guó)有企業(yè)和上游行業(yè)企業(yè)為主的發(fā)行格局，有助于民營(yíng)企業(yè)和中小型科技創(chuàng)新企業(yè)通過(guò)債券市場(chǎng)融資。未來(lái)科創(chuàng)債的存量市場(chǎng)結(jié)構(gòu)將類(lèi)似于科技類(lèi)轉(zhuǎn)債的市場(chǎng)結(jié)構(gòu)，即發(fā)行人類(lèi)型向體量較小的科技類(lèi)企業(yè)傾斜，發(fā)行人企業(yè)性質(zhì)以民企為主。

不過(guò)，目前科創(chuàng)債發(fā)行主體在行業(yè)分布上，傳統(tǒng)行業(yè)依舊占據(jù)發(fā)行主導(dǎo)地位。浙商證券表示，科創(chuàng)債的發(fā)行主體多來(lái)自傳統(tǒng)行業(yè)，相比來(lái)看通信、電子、計(jì)算機(jī)等科技型行業(yè)發(fā)行規(guī)模有待提高。科創(chuàng)債發(fā)行金額較高的城投平臺(tái)類(lèi)型是產(chǎn)投平臺(tái)，原因在于產(chǎn)投類(lèi)平臺(tái)的職能與科創(chuàng)債“支持科技創(chuàng)新”的政策定位天然匹配。

債市“科技板”新進(jìn)展

5月7日，國(guó)務(wù)院新聞辦公室舉行新聞發(fā)布會(huì)，潘功勝表示，債券市場(chǎng)“科技板”相關(guān)政策和準(zhǔn)備工作已經(jīng)基本完成。這意味著，債券市場(chǎng)“科技板”即將推出。

近日，中國(guó)人民銀行、中國(guó)證監(jiān)會(huì)聯(lián)合發(fā)布關(guān)于支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券有關(guān)事宜的公告（中國(guó)人民銀行 中國(guó)證監(jiān)會(huì)公告〔2025〕8號(hào)，以下簡(jiǎn)稱《公告》），從豐富科技創(chuàng)新債券產(chǎn)品體系和完善科技創(chuàng)新債券配套支持機(jī)制等方面，對(duì)支持科技創(chuàng)新債券發(fā)行提出若干舉措。隨著《公告》的發(fā)布，債市“科技板”迎來(lái)新進(jìn)展，相關(guān)政策細(xì)節(jié)“浮出水面”。具體可戳：剛剛，央行證監(jiān)會(huì)聯(lián)手出招！三大交易所跟進(jìn)！

《公告》顯示，金融機(jī)構(gòu)、科技型企業(yè)、私募股權(quán)投資機(jī)構(gòu)和創(chuàng)業(yè)投資機(jī)構(gòu)（以下簡(jiǎn)稱股權(quán)投資機(jī)構(gòu)）等三類(lèi)機(jī)構(gòu)可發(fā)行科技創(chuàng)新債券，募集資金用于支持科技創(chuàng)新領(lǐng)域投融資。

其中，商業(yè)銀行、證券公司、金融資產(chǎn)投資公司等金融機(jī)構(gòu)可發(fā)行科技創(chuàng)新債券，聚焦主責(zé)主業(yè)，發(fā)揮投融資服務(wù)專業(yè)優(yōu)勢(shì)，依法運(yùn)用募集資金通過(guò)貸款、股權(quán)、債券、基金投資、資本中介服務(wù)等多種途徑，專項(xiàng)支持科技創(chuàng)新領(lǐng)域業(yè)務(wù)。

科技型企業(yè)可發(fā)行科技創(chuàng)新債券，募集資金用于科技創(chuàng)新領(lǐng)域的產(chǎn)品設(shè)計(jì)、研發(fā)投入、項(xiàng)目建設(shè)、運(yùn)營(yíng)、并購(gòu)等。

具有豐富投資經(jīng)驗(yàn)、出色管理業(yè)績(jī)、優(yōu)秀管理團(tuán)隊(duì)的股權(quán)投資機(jī)構(gòu)，可發(fā)行科技創(chuàng)新債券，募集資金用于私募股權(quán)投資基金的設(shè)立、擴(kuò)募等。

《公告》明確，發(fā)行人可靈活選擇發(fā)行方式和融資期限，創(chuàng)新設(shè)置債券條款，包括含權(quán)結(jié)構(gòu)、發(fā)行繳款、還本付息等安排，更好匹配資金使用特點(diǎn)及融資需求。

中信證券認(rèn)為，債券市場(chǎng)“科技板”的提出體現(xiàn)了我國(guó)對(duì)科技創(chuàng)新的金融支持力度，且通過(guò)科技概念來(lái)支持金融機(jī)構(gòu)、科技型企業(yè)、股權(quán)投資機(jī)構(gòu)等三類(lèi)主體發(fā)行債券，也有望改善當(dāng)前科創(chuàng)債市場(chǎng)央國(guó)企為主導(dǎo)的發(fā)行人結(jié)構(gòu)，提升民企的參與度。在此背景下，具有“科技板”概念相關(guān)的科創(chuàng)債市場(chǎng)也有望迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。

中信建投表示，債權(quán)投資的天然風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避屬性、融資期限與公司回報(bào)期的錯(cuò)配、外部增信措施使用不足是債券市場(chǎng)“科技板”面臨的三大難題。隨著各部門(mén)的政策協(xié)作與工作推進(jìn)，資產(chǎn)擔(dān)保、專業(yè)增信以及引導(dǎo)長(zhǎng)期資金介入將進(jìn)一步改善三大難題，釋放債市動(dòng)能。2024年以來(lái)“科技創(chuàng)新”類(lèi)債券發(fā)行量已經(jīng)顯著放量，成為信用債市場(chǎng)的重要資產(chǎn)增量，從投資角度來(lái)看，2022年延續(xù)至今的“資產(chǎn)荒”是近年信用配置的主旋律，債券“科技板”或成為打破“資產(chǎn)荒”的重要力量。

校對(duì)：祝甜婷