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10月28日晚間，帝科股份（300842.SZ）發(fā)布2025年第三季度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司業(yè)績在表觀上承受一定壓力，但核心業(yè)務(wù)的經(jīng)營韌性與新業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略布局亮點(diǎn)突出。公司在同日的三季報(bào)業(yè)績交流中也給出了進(jìn)一步的介紹。

營收增長，非經(jīng)常損益拖累凈利潤

2025年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入127.24億元，同比增長10.55%；實(shí)現(xiàn)歸母扣非凈利潤1.27億元。從單季度看，2025年第三季度公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入43.84億元，同比增長11.76%，但歸母凈利潤錄得虧損4035.07萬元。然而，公司第三季度扣非凈利潤仍實(shí)現(xiàn)了3812.65萬元的正向收益。

公司方面解釋，營業(yè)利潤下滑主要受白銀期貨和租賃等套期保值業(yè)務(wù)公允價(jià)值變動損失影響。2025年前三季度相關(guān)損益金額為-1.84億元，為財(cái)務(wù)報(bào)表帶來明顯壓力。公司管理層指出，該類損益屬會計(jì)估值上的短期波動，“背靠背”套保原則下，被動浮動部分有望在四季度現(xiàn)貨銷售中逐步體現(xiàn)為毛利潤回流。

因此，剝離此項(xiàng)影響后，公司主營業(yè)務(wù)的實(shí)際經(jīng)營狀況更為穩(wěn)健。截至2025年9月30日，公司總資產(chǎn)規(guī)模達(dá)到110.29億元，同比增長40.82%；凈資產(chǎn)為17.83億元，同比增長6.49%。

主營業(yè)務(wù)表現(xiàn)穩(wěn)健，光伏漿料N型占比超96%

分板塊來看，2025年前三季度，公司漿料累計(jì)銷售1337.36噸，其中，N型全套高端漿料占比超過96%，公司在新一代光伏技術(shù)路線中優(yōu)勢明顯。此外，2025年9月，公司完成對浙江索特的并購交割，Solamet?前杜邦光伏銀漿業(yè)務(wù)并表，公司第三季度漿料出貨量統(tǒng)計(jì)已包含浙江索特9月份的出貨。

高銅漿料方面，公司表示目前與下游戰(zhàn)略客戶的合作進(jìn)展順利，已實(shí)現(xiàn)持續(xù)量產(chǎn)出貨，預(yù)計(jì)第四季度實(shí)現(xiàn)GW級量產(chǎn)線投產(chǎn)。同時(shí)，隨著戰(zhàn)略客戶的量產(chǎn)使用，形成示范效應(yīng)后，其他電池組件一體化龍頭企業(yè)會進(jìn)行相應(yīng)的產(chǎn)能跟進(jìn)，預(yù)計(jì)明年會形成更大規(guī)模的出貨量。

技術(shù)方面，高銅漿料解決方案在種子層和高銅漿料的配方優(yōu)化上取得扎實(shí)進(jìn)展，綜合效率與性價(jià)比持續(xù)提升，特別是配套驗(yàn)證了高銅漿料方案與TOPCon3.0高效工藝的兼容性與可擴(kuò)展性。目前，公司的TOPCon銀漿加工費(fèi)相對穩(wěn)定，HJT和TBC電池的漿料加工費(fèi)要高于TOPCon銀漿。未來隨著TBC/HJT等新電池技術(shù)產(chǎn)能的進(jìn)一步增長，和高銅漿料及其他低銀金屬化技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，對于改善公司的盈利能力具有重要積極作用。

存儲業(yè)務(wù)加速成長，“第二曲線”逐步形成

在鞏固光伏主業(yè)的同時(shí)，公司前瞻性布局的存儲芯片業(yè)務(wù)正加速成長為第二增長曲線。

近年來，通過收購“因夢控股”+“江蘇晶凱”的組合拳，上市公司存儲業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)了貫穿“應(yīng)用性開發(fā)設(shè)計(jì)—晶圓測試—封測”的一體化產(chǎn)業(yè)鏈。其中，因夢控股主要負(fù)責(zé)自有品牌DRAM存儲芯片產(chǎn)品應(yīng)用性開發(fā)設(shè)計(jì)、晶圓采購和產(chǎn)品銷售，江蘇晶凱主要負(fù)責(zé)存儲芯片封裝測試以及晶圓測試業(yè)務(wù)，主要客戶為因夢控股。公司存儲業(yè)務(wù)主要聚焦于DRAM領(lǐng)域，這種一體化布局不僅能有效控制成本、提升產(chǎn)品品質(zhì)，也增強(qiáng)了客戶響應(yīng)能力。

關(guān)于存儲業(yè)務(wù)的新品開發(fā)，公司強(qiáng)調(diào)會重點(diǎn)布局SoC-DRAM合封類產(chǎn)品、CXL以及LPW DRAM（低功率高位寬存儲芯片，或稱Mobile-HBM）等AI算力及端側(cè)AI相關(guān)產(chǎn)品，同時(shí)加大相關(guān)產(chǎn)品及先進(jìn)封裝工藝、測試技術(shù)的研發(fā)力度，根據(jù)相關(guān)產(chǎn)品市場應(yīng)用場景的落地進(jìn)度，擇機(jī)推進(jìn)量產(chǎn)。

在業(yè)績表現(xiàn)方面，存儲業(yè)務(wù)的增長勢頭十分迅猛。據(jù)公司介紹，2025年前三季度，該板塊已實(shí)現(xiàn)銷售收入2.69億元，第三季度盈利能力亦大幅提升。未來三年基于市場需求以及公司存儲業(yè)務(wù)核心競爭力，公司存儲業(yè)務(wù)有望實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長。

短期來看，公司存儲業(yè)務(wù)在第四季度的預(yù)期增長主要受益于DRAM產(chǎn)品自2025年二季度以來價(jià)格持續(xù)大幅上漲，以及市場需求整體充足、客戶覆蓋廣泛；近期價(jià)格漲勢雖有所放緩，公司仍將擇機(jī)增加出貨以推動增長。

長期而言，存儲業(yè)務(wù)的成長動力一方面來自AI算力提升與端側(cè)AI滲透帶來的市場需求及價(jià)格支撐，以及國產(chǎn)存儲晶圓產(chǎn)能逐步釋放所拓展的市場空間；另一方面，公司依托“研發(fā)—分選—封測”一體化形成的成本、品質(zhì)與技術(shù)優(yōu)勢，以及與主流SOC芯片企業(yè)的生態(tài)協(xié)同，將持續(xù)把握存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇。