證券時報
2025-08-16 07:23
PCB廠商生益電子(688183)8月15日發(fā)布半年報顯示，今年上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤為5.31億元，同比增長452.11%。同日，公司擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利3元（含稅）。
半年報顯示，今年上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入37.69億元，同比增長91%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為5.31億元，同比增長452.11%，基本每股收益0.65元。
受益于行業(yè)基數(shù)較低及人工智能等高端應(yīng)用領(lǐng)域的快速擴(kuò)張，PCB產(chǎn)業(yè)整體呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢。2025年上半年，在AI服務(wù)器與高性能計算需求的持續(xù)帶動下，行業(yè)保持增長趨勢，其中HDI和高多層板等細(xì)分領(lǐng)域表現(xiàn)尤為亮眼。面對高端應(yīng)用市場的結(jié)構(gòu)性增長機(jī)遇，公司以“實現(xiàn)市場覆蓋新突破”為目標(biāo)，重點布局高端產(chǎn)品線產(chǎn)能，同時聚焦高頻、高速、高密及高多層PCB的技術(shù)升級，持續(xù)提升制程能力以滿足市場需求。
生益電子主要從事各類印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售業(yè)務(wù)。根據(jù)Prismark2025年第一季度發(fā)布的PCB行業(yè)報告，在2024年全球百強印制電路板行業(yè)排名中，公司營收排名第35位。目前公司產(chǎn)品應(yīng)用于通信設(shè)備板、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備板、計算機(jī)/服務(wù)器板、消費電子板、工控醫(yī)療板等。
在通訊行業(yè)，根據(jù)Dell'Oro Group預(yù)測，隨著技術(shù)的進(jìn)步和需求的增長，400G端口的份額在未來逐漸收縮，市場正逐漸轉(zhuǎn)向更高速率的產(chǎn)品，800G端口的份額預(yù)計在2025年間超越400G端口，占據(jù)主力地位。另外，1600G端口預(yù)計將于2026年迎來爆發(fā)性增長，其份額將實現(xiàn)飛躍式提升。
報告期內(nèi)，公司持續(xù)深耕800G高速交換機(jī)市場，業(yè)務(wù)發(fā)展穩(wěn)健向好。同時，正與核心客戶緊密協(xié)同，加速推進(jìn)下一代224G產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)程，現(xiàn)已進(jìn)入打樣階段，鞏固在網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域的優(yōu)勢地位。公司也在持續(xù)加碼AI服務(wù)器賽道，協(xié)同終端客戶成功開發(fā)更多的AI服務(wù)器產(chǎn)品；以及深化與全球汽車電子及電動汽車領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者的戰(zhàn)略合作，在智能輔助駕駛、智能座艙、動力能源等關(guān)鍵技術(shù)板塊開發(fā)了相關(guān)產(chǎn)品。其中，自駕域控、毫米波雷達(dá)等相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)成功進(jìn)入量產(chǎn)階段。同時公司布局低空經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域，通過推動技術(shù)研發(fā)與客戶協(xié)同，多個合作研發(fā)項目已進(jìn)入驗證階段，為未來規(guī)?；a(chǎn)和業(yè)務(wù)增長培育新動能。
為滿足市場對高端產(chǎn)能的需求，公司優(yōu)化產(chǎn)能布局，一方面通過關(guān)鍵設(shè)備增補打通生產(chǎn)瓶頸，在各工廠開展產(chǎn)能提升工作。另一方面公司募投項目東城四期（三廠、四廠）穩(wěn)步運營，目前已實現(xiàn)HDI、光模塊及軟硬結(jié)合板等高端產(chǎn)品的規(guī)模化生產(chǎn)，產(chǎn)能持續(xù)釋放，利潤貢獻(xiàn)持續(xù)提升；公司智能算力中心高多層高密互連電路板建設(shè)項目按計劃推進(jìn)，最新已開始試生產(chǎn)，項目全面投產(chǎn)后將進(jìn)一步提升公司在高端PCB市場的供給能力，同時公司提前策劃項目二期，以快速響應(yīng)日益增長的市場需求。
2025年5月12日，公司將原計劃使用于“吉安工廠（二期）多層印制電路板建設(shè)項目”的募集資金63786.54萬元全部變更用于“智能算力中心高多層高密互連電路板項目一期”。
隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，與之配套的高端應(yīng)用對PCB的性能要求日益提升。公司通過組建專項團(tuán)隊保障核心項目，確保前沿技術(shù)研發(fā)與新產(chǎn)品開發(fā)等戰(zhàn)略性項目的順利開展；加快推進(jìn)AI服務(wù)器、800G交換機(jī)及衛(wèi)星通信PCB等關(guān)鍵項目的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。報告期內(nèi)，研發(fā)投入1.95億元，同比增長67.51%。
